金戈新材推出高填充類球氧化鎂

隨著科技的飛速發(fā)展，導(dǎo)熱材料在5G、新能源汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。金戈新材緊跟時(shí)代步伐，成功推出高填充類球氧化鎂，為導(dǎo)熱領(lǐng)域帶來了更多的可能性和機(jī)遇。以下是這類氧化鎂的特點(diǎn)：

01類球形致密結(jié)構(gòu)

圖1是我司類球氧化鎂代表產(chǎn)品——GD-S005MG(D50=5μm)的SEM圖。從圖中可看出，GD-S005MG具有類球形致密結(jié)構(gòu)，表面光滑。

圖1 GD-S005MG類球氧化鎂SEM圖

02導(dǎo)熱系數(shù)高

它的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)36W/(m·K)，是氧化鋁的1.5倍左右，這一顯著優(yōu)勢使得類球氧化鎂在導(dǎo)熱領(lǐng)域具有極高的應(yīng)用價(jià)值。

例如，從圖2看出，在同一粒徑、相同粉體填充量下，采用類球氧化鎂制備的混合物導(dǎo)熱率比類球氧化鋁高，這意味著在相同條件下，使用類球氧化鎂的散熱效果更加出色。

圖2 導(dǎo)熱粉體/乙烯基硅油混合物導(dǎo)熱率

03可實(shí)現(xiàn)高填充

相對市面同粒徑、同類產(chǎn)品具有更高填充性。以GD-S005MG與友商同類產(chǎn)品進(jìn)行對比說明。

圖3 5μm類球氧化鎂在硅油中最大填充及對應(yīng)導(dǎo)熱率

從圖3可看出，同粒徑類球氧化鎂，GD-S005MG在硅油中的最大填充份數(shù)可達(dá)500份，比友商高150份，導(dǎo)熱系數(shù)更高。

04莫氏硬度低

氧化鎂莫氏硬度5~6，比氧化鋁（8.5~9）低，對設(shè)備磨損小。

05成本較低

具有較低的成本，為規(guī)模化應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

金戈新材推出的高填充類球氧化鎂產(chǎn)品，其粒徑(D50)涵蓋2μm~40μm，為不同客戶提供了多樣化的選擇。想了解更多，可點(diǎn)擊右下方客服咨詢，致電0757-87572711，我們會安排相關(guān)人員與您盡快聯(lián)系，或直接致電業(yè)務(wù)經(jīng)理。金戈新材可根據(jù)您的需求，提供創(chuàng)新的產(chǎn)品和定制化服務(wù)。

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